Oferta

⇚ powrót

Wytwarzanie masek

• Projektowanie oraz współpraca z klientami przy wykonywaniu projektów średnio skomplikowanych masek przyrządów półprzewodnikowych oraz dla celów mikromechaniki.
• Wykonywanie masek chromowych oraz fotograficznych dla technologii półprzewodnikowych oraz innych aplikacji wymagających dużej precyzji i wysokiej rozdzielczości wykonania wzoru.
• Wykonujemy maski o wymiarach maksymalnych 8x8 cali na standardowych płytach szklanych pokrytych metalicznym chromem (standardowo wykonujemy maski 4x4 i 5x5 cali w rozdzielczości 1,5µm, opcjonalnie do 0,8µm).
• W zależności od rodzaju maski, indywidualnych potrzeb klienta, złożoności rysunku, minimalnych i maksymalnych wymiarów elementów w rysunku, powtarzalności modułów itp. maski mogą być wykonywane na urządzeniu Electromask lub DWL200.
• Możliwe jest także wykonywanie pierwszego lub kolejnych poziomów fotolitografii na dowolnym płaskim podłożu o maksymalnych wymiarach 200 x 200 x 5mm pokrytym światłoczułą emulsją. Zapewniona dokładność centrowania do 285nm w obu osiach.

Kontakt: Piotr Grabiec, Andrzej Sierakowski

Zakład Tech­no­lo­gii Mikro­sys­te­mów i Nano­struk­tur Krze­mo­wych ITE ofe­ruje moż­li­wość wytwa­rza­nia w pełni funk­cjo­nal­nych mikro­sys­te­mów opar­tych o tech­no­lo­gie CMOS/MEMS.

Zakład dys­po­nuje zesta­wem spe­cja­li­stycz­nych urzą­dzeń tech­no­lo­gicz­nych ulo­ko­wa­nych w pomiesz­cze­niach czy­stych klasy 4 – 6 (wg ISO 14644–1), za pomocą któ­rych mogą być reali­zo­wane bada­nia pod­sta­wowe, prze­my­słowe i prace roz­wo­jowe (TRL 1 – 8) nad wytwa­rza­niem mikro- i nano-przyrządów, aż do fazy pro­to­typu. Do dys­po­zy­cji zama­wia­ją­cych są m.in. urzą­dze­nia do wyko­ny­wa­nia pro­cesu foto­li­to­gra­fii (mask ali­gner, wafer step­per, Direct Wri­ting Laser sys­tem oraz EBL, spin coater, spray coater), piece do utle­nia­nia i dyfu­zji, reak­tory do osa­dza­nia (LPCVD, APCVD oraz PECVD), reak­tory do tra­wie­nia pla­zmo­wego, sta­no­wi­ska do tra­wie­nia mokrego, napy­larki metali, wiąz­kowy implan­ta­tor jonów, uni­kalny implan­ta­tor pla­zmowy oraz reak­tor do szyb­kiego wygrze­wa­nia (RTP), urzą­dze­nie do łącze­nia pły­tek (wafer bon­der), urzą­dze­nia do mikro­mon­tażu (wire bon­der, die bon­der) i her­me­ty­za­cji struk­tur w obu­do­wach. Urzą­dze­nia tech­no­lo­giczne dosto­so­wane są do obróbki pod­łoży krze­mo­wych o śred­nicy 100 i 150 mm.

Uzu­peł­nie­niem poten­cjału tech­no­lo­gicz­nego są urzą­dze­nia do cha­rak­te­ry­za­cji mikro­sys­te­mów MEMS w zakre­sie para­me­trów elek­trycz­nych (pro­bery, ana­li­za­tory widma, sondy czte­ro­ostrzowe) i mecha­nicz­nych (wibro­metr lase­rowy zin­te­gro­wany z pro­be­rem próż­nio­wym), a także do badań mate­ria­ło­wych w mikro­skali oraz ana­lizy topo­gra­fii powierzchni (sys­tem mikro­sko­pii cyfro­wej, inter­fe­ro­metr świa­tła bia­łego oraz mikro­skopy ostrzowe – nano­in­ten­der i mikro­skop sił ato­mo­wych).

Zakład ofe­ruje moż­li­wość podej­mo­wa­nia wspól­nych pro­jek­tów, opra­co­wa­nie i wyko­ny­wa­nie poje­dyn­czych pro­ce­sów tech­no­lo­gicz­nych, wytwa­rza­nie masek foto­li­to­gra­ficz­nych (włącz­nie z pro­jek­tem CAD), cię­cie pły­tek (krze­mo­wych, szkla­nych itp.), kom­pu­te­rowe mode­lo­wa­nie i symu­la­cje struk­tur MEMS, jak rów­nież opra­co­wa­nie i wytwa­rza­nie kom­plet­nych przy­rzą­dów dosto­so­wa­nych do spe­cy­ficz­nych potrzeb zama­wia­ją­cego m.in. róż­nego typu mikro­sys­te­mów i czuj­ni­ków (np. wyko­rzy­stu­ją­cych struk­tury rezo­nan­sowe z pie­zo­re­zy­sto­rami lub jono­czułe elek­trody i tran­zy­story polowe ISFET), foto­de­tek­to­rów, detek­to­rów pro­mie­nio­wa­nia joni­zu­ją­cego i THz, struk­tur MOS (np. tran­zy­story typu Fin­FET), czy też ela­stycz­nych elek­trod np. do zasto­so­wań medycz­nych. Oferta kie­ro­wana jest szcze­gól­nie do bada­czy i przed­się­bior­ców zain­te­re­so­wa­nych zagad­nie­niami pomia­ro­wymi, opra­co­wy­wa­niem spe­cja­li­stycz­nych przy­rzą­dów dla badań nauko­wych, Inter­ne­tem przed­mio­tów (w tym Indu­stry 4.0), a także apli­ka­cją mikro­sys­te­mów w bio­lo­gii i medy­cy­nie.